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                                什么是半導體真空涂膠烘箱

產品用途:該產品主要用于半導體行業，HMDS預處理系統通過對烘箱HMDS預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。    

一、產品規格：

 型號：BD/HMDS-6090   內形尺寸：450×450×450    

 型號：BD/HMDS-6210   內形尺寸：560×640×600  

二、 技術參數：

 1、控溫范圍：RT+10～250℃ 

 2、溫度分辨率：0.1℃

 3、溫度波動度：±1℃

 4、達到真空度：小于133Pa

 5、真空度：100Pa～100000Pa

 6、定時范圍：1～9999min

 7、工作室材料：316L

 8、樣品架：2塊、3塊

 9、真空泵：4L/S

 10、電源電壓：220V/50Hz、380V/50Hz三相五線制

 11、總功率：3000W、4500W

三、產品特點：

 1、外殼采用冷軋鋼板制造，表面靜電噴塑。內膽、樣品機、連接管路均采用不銹鋼316L材料制成；加熱器均勻分布在內膽外壁四周，內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內物體一目了然。

 2、箱門閉合松緊能調節，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度。

 3、HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。

四、HMDS預處理系統操作流程：

 1、首先確定烘箱工作溫度；

 2、預處理程序為：打開真空泵抽真空，待腔內真牢度達到某一高真空度后，開始充入氮氣，充到達到某低真空度后，再次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充入氮氣次數后，開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分;

 3、再次開始抽真空，充入HMDS氣體，在到達設定時間后，停止充入HMDS藥液，進入保持階段，使硅片充分與HMDS反應;

 4、當達到設定的保持時間后，再次開始抽真空。充入氮氣，完成整個作業過程。

五、控制系統：

 1、7.0英寸維綸彩色觸摸屏，三菱PLC控制器；

 2、富士微電腦雙數顯溫度PID控制器，控溫可靠；

六、保護系統：

 1、漏電保護；

 2、超溫保護；

 3、缺液保護；

七、設備使用條件：

 1、環境溫度：5℃～＋28℃（24小時內平均溫度≤28℃）

 2、環境濕度：≤85%R.H

 3、操作環境需要室內通風良好,機器放置前后左右各80公分不可放置東西;

八、服務承諾：

 保修十八個月，免費送貨上門,在對該設備安裝調試結束后,在用戶現場對相關技術人員免費做相應的操作培訓,人數不限。